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2026 / 10
官网改版上线：PCBA 一站式制造能力全面展示
系统呈现 SMT 贴片、DIP 插件、 测试老化、三防涂覆与整机组装的全流程制造能力，并梳理我们在道路隧道、工业厂房、商业景观等照明场景的应用版图。
了解制造能力直击平台与固件迭代、产线升级及资质落地的最新进展
系统呈现 SMT 贴片、DIP 插件、 测试老化、三防涂覆与整机组装的全流程制造能力，并梳理我们在道路隧道、工业厂房、商业景观等照明场景的应用版图。
了解制造能力新增 SPI 锡膏检测与 X-Ray 复检环节，配合多温区回流焊，进一步提升微小元件与 BGA 器件的一次通过率与批量稳定性。 样机与批量继续共用同一条产线，工艺参数可直接复用。
公司智能照明与边缘计算相关软著、专利累计超过 15 项。照明控制类产品已实现从硬件设计、固件开发到整机制造的全流程自主， 不再依赖外协环节。
查看产品硬件设计团队与产线在同一层楼协同，Layout 阶段即纳入工艺约束，样机打样不再反复试错。 样机阶段确定的工艺参数、治具与检验标准，批量阶段原样沿用。